结构性机会突出，市场主线如何挖掘？
先看咱们本周行情，用一字形容就是：快，轮动特别快。市场延续了上周五大阳之后的温和震荡行情，两市成交额维持在2万亿，是短线交易十分舒服的状态，结构性机会也特别多。相信跟上团队节奏的朋友，应该也有不少收获。
对于此次市场情绪的回升，我们特别要留意资金面不断推出利好消息。首先是央妈在18号给我们带来了好消息，正式推出股票回购增持再贷款，首期额度3000亿元。这项提到：贷款最长可达3年，且利率非常低，只有1.75%，属于是超预期的利好。
同时，国家重要部门创设了证券、基金、保险公司互换便利（SFISF），目前获准参与互换便利操作的证券、基金公司有20家，首批申请额度已超2000亿元。这些都是真金白银的利好，两项共计5000亿元！还有社科院建议发行2万亿国债设立股市平准基金，等等。
上周我们就说过“国家会在合适的时间出台相关政策”，而回看近期的各项政策，出台的时间可谓是把握得刚刚好，市场可上可下的时候放出这个利好，起到一定的托举力量，又不至于让股市过于疯狂。
反映到股市，自然会带动市场情绪回升，同时也带来不错的赚钱效应。尤其10月18日，高层强调推进中国式现代化，科技要打头阵。当天半导体板块应声大涨，且连续几天表现强势。
那要怎样看待这次半导体板块的上涨呢？接下来我们金证团队将从两方面推演这个方向！
一方面，从行业周期来看，国内半导体行业仍处于长周期相对底部区间，在本轮大涨前，A股芯片板块已经回调了三年多，回调幅度接近60%。虽然近期科技板块迎来一轮上涨，但很多公司的股价尚未回到2021年高位，近期回撤又在一定程度消化国庆前的上涨，科技行业仍然具备周期抬升的基础。
另一方面，从“业绩”视角来看，不少半导体个股，其“三季报业绩预告”中，盈利数据大幅增长！
而且，从四季度的判断来看，国内的半导体企业有望在“AI及消费电子”终端放量之下，进一步延续业绩增长，同时，估值及股价有望进一步的上修！
所以这次半导体板块的大幅反弹是有基本面的支撑的，投资者不仅要把握眼前的机会，更要放眼长远。
那么基于长期视角，我们金证团队认为，全球半导体销售不断攀升，关注旺季消费电子终端销售和产品创新、工业和汽车芯片需求拐点。半导体国产化方面，海外制裁形势趋严，大基金三期促进多元化扩产，国产关键设备覆盖率提升，尤其卡脖子设备有望临近0-1突破，中长期继续看好半导体设备。
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