周四，市场全天震荡反弹，创业板指领涨。沪深两市全天成交额1.19万亿，较上个交易日放量1755亿。截至收盘，沪指涨0.7%，深成指涨1.24%，创业板指涨1.37%。今天带来一只PCB概念龙头，一起看看背后的起爆逻辑。

投资亮点：

1、公司近16个月上涨79%。

2、公司2025年一季度业绩表现良好，营业总收入33.43亿元，同比上升21.9%。归母净利润3.25亿元，同比上升2.18%，环比增长22.76%。扣非净利润2.32亿元，同比下降17.56%。

3、作为PCB印刷电路板制造的佼佼者，公司凭借先进的生产工艺和可控的成本结构，不断提升其市场份额，让投资者看到其长期投资的价值。

4、人工智能时代的到来，让PCB的应用领域进一步拓展，服务器领域 PCB 板更是呈现出 “高速高频、微型化、轻便化和多功能” 的发展趋势。

市场的情绪整体有望迎来新的提振

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数据来源：巨丰投研数据平台

今日大盘回升，截止收盘，上证指数涨0.70%，深证成指涨1.24%，创业板指涨1.37%。沪深两市成交额达到1.19万亿元，较昨日增长1754.72亿。其中沪市成交4537.41亿元，深市成交7316.81亿元。本日主力资金净流入140.20亿。

巨丰投顾认为，在政策刺激下，A股与经济有望同步出现向上的拐点，制造业PMI数据重返荣枯线上方，市场将震荡上行。具体投资方向上，中线建议关注维持高景气度的半导体、消费电子、人工智能、机器人、低空经济等领域的增量机会；对于风险偏好较低的投资者，可关注中证A500ETF、沪深300ETF等宽基基金。

巴菲特如何发现好股票？

巴菲特发现好股票的核心逻辑是“护城河+盈利能力+管理层+估值”的深度分析框架。他注重从公司基本面出发，首先寻找具有经济护城河的企业，即拥有品牌壁垒、技术优势、规模效应或特许经营权等难以复制的竞争优势，例如可口可乐的品牌力、苹果的生态壁垒。

其次，关注企业的长期盈利能力，通过分析财报中的ROE（净资产收益率）、毛利率、净利润率等指标，判断公司是否具备持续创造现金流的能力，偏好选择连续多年盈利稳定增长的企业。

再者，管理层质量是关键，他倾向于管理层诚信、有战略眼光且以股东利益为导向的公司，例如通过分红、回购等方式回馈投资者的企业。

最后，在估值层面，他坚持“以合理价格买入伟大公司”，利用市盈率、市净率、DCF（现金流折现）等方法评估内在价值，拒绝为过高估值买单，擅长在市场情绪低迷时挖掘被低估的标的，例如在银行股低谷期布局美国银行。这一体系贯穿其价值投资理念，强调“买股票就是买公司”的本质。

PCB概念未来存在的利好刺激有哪些？

PCB概念未来存在诸多利好刺激。需求端，随着人工智能发展，AI服务器对高频高速PCB和HDI需求大增，如英伟达等厂商的芯片升级推动PCB规格提升。同时，新能源汽车智能驾驶渗透率提高，ADAS域控制器等升级使车用PCB单车价值量大幅提升。

此外，消费电子领域，苹果等品牌的AI手机、VR设备等迭代，带动SLP和FPC需求。技术端，国产材料与工艺不断突破，高频高速覆铜板等加速替代海外产品，提升了国内企业竞争力。政策端，国内政策支持“新质生产力”，PCB企业采购高端设备可获贴息贷款，降低成本。

市场端，互联网大厂加大AI算力基建投入，以及国内PCB企业全球化布局加速，都为PCB概念企业带来新的发展机遇。

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数据来源：巨丰投研数据平台

回溯近一年市场表现，该股连涨连跌概率如上。连涨5天后上涨概率0%，连跌4天后上涨概率66.7%。

公司财务透视：业绩增长与估值

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公司2025年一季度业绩表现良好，营业总收入33.43亿元，同比上升21.9%。归母净利润3.25亿元，同比上升2.18%，环比增长22.76%。扣非净利润2.32亿元，同比下降17.56%。

公司投资逻辑

汽车“新四化”趋势下，汽车电子领域对高阶HDI、高频高速板等PCB需求不断增加，公司与90%以上国际汽车头部企业和Tier1零部件供应商合作，汽车业务增长潜力大。同时，AI技术发展和数据中心基础设施建设加快，高性能PCB需求急剧上升，景旺电子已具备相关制作能力并为量产做准备，有望受益于这一市场增长。

国内珠海金湾的两个工厂正进行产能爬坡和客户验证，今明两年将进入收获期，能够为公司带来更多的订单和收入。海外方面，泰国工厂建设有序推进，投产后将满足海外客户新订单需求，提升公司在国际市场的份额和竞争力。

公司重视技术研发，不断投入资源提升PCB制造工艺和技术水平。在高频高速、高多层、HDI/SLP、金属基板等高端产品领域有望取得更多技术突破，提高产品附加值，推动产品结构升级，从而在市场竞争中占据更有利的地位。

随着产能扩充和订单增长，规模效应将进一步显现，单位生产成本有望继续降低。并且公司通过优化供应链管理等方式，降低原材料价格波动风险，确保成本优势，有利于提升公司的盈利能力。

2023年公司在印制电路板行业全球排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。产品覆盖多层板、厚铜板等多种类型，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商，能够满足不同客户的多样化需求，在行业中具有较强的竞争力。

客户群涵盖华为、中兴、荣耀、德赛西威等多家知名企业，前五大客户销售额占比19%，对单一大客户依赖程度低，订单稳定性高，在市场波动时能有效分散风险。

市盈率变化

2024 年9月23日市盈率（TTM）约 16.19倍，2025年到3月18日上升至33.8倍，如今PE为26倍。虽高于前期但在行业内处于中等水平，表明市场对其未来盈利预期逐渐升温。

股价爆发动因

公司在800g光模块、低轨卫星、毫米波雷达等重点产品的研发和技术创新上不断取得突破，拥有高阶及anylayer（任意层互联）hdi、slp的生产能力，能够满足高端市场对PCB的需求，在行业竞争中占据优势。

作为PCB（印刷电路板）制造的佼佼者，公司凭借先进的生产工艺和可控的成本结构，不断提升其市场份额，让投资者看到其长期投资的价值。

随着5G、物联网、人工智能、6G等新兴技术的发展，PCB作为电子产品的关键基础部件，市场需求不断攀升。特别是在高端HDI、高速高层和封装基板等细分市场，增长前景更为广阔。公司所处的行业环境良好，为其业务发展和股价上涨提供了有利条件。

如CPO（共封装光学）技术的发展，对高速、高性能的PCB产品需求增加。公司在CPO技术领域已有一定技术储备，且已批量生产多种光模块产品，完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力，有望受益于CPO等行业发展趋势。